Honor ще представи смартфон със Snapdragon 8 Gen 1 на Мобилния конгрес

Honor планира премиера в рамките на Мобилния конгрес в Барселона, която ще се състои на 28 февруари. Събитието е свързано с устройство от сериите Magic, като е възможно да видим международния дебют на сгъваемия Magic V.

Междувременно чрез своя акаунт във Weibo Qualcomm разкри, че моделът, който ще представи Honor ще използва чипсет Snapdragon 8 Gen 1. Това допълнително подсказва, че може би става дума именно за сгъваемия модел.

Компанията има и стандартни модели в серията Magic3, които бяха анонсирани през август. Те обаче са с чипсети Snapdragon 888 и 888+.

Източник: Weibo