Fairphone 2: нов проект за модулен смартфон

Fairphone 2: нов проект за модулен смартфон

Ако се интересувате от модулен, щадящ околната среда смартфон, Project Ara на Google вече не е единственият възможен избор. Нов прототип на смартфон, наречен Fairphone 2, застава някъде по средата между Project Ara и неподлежащите на ремонт от самите потребители смартфони. Естествено, няма как да избегнем някои уговорки: въпреки че Fairphone 2 е модулен, компонентите му не са толкова лесно заменяеми като тези на Project Ara – но все пак повечето му елементи не са залепени или запоени и позволяват относително лесна подмяна.

Fairphone 2 се доставя със сменяем външен корпус, който служи и като защитен калъф, като компанията обещава да пусне многобройни версии на този корпус с различен дизайн и ниво на защита. Стандартният корпус е с дебелина 11 мм, видимо по-дебел от съвременните смартфони, но теоретично издържа изпускане от почти 2 метра върху бетон без сериозни повреди. Ако се вярва на производителя, в повечето аспекти ъпгрейдът на модули във Fairphone 2 би трябвало да е не по-сложен от ъпгрейда на настолен PC. Компанията твърди, че свалянето на дисплея се свежда само до махане на защитния външен корпус и издърпване на няколко фиксиращи клипса.

Като спецификации, Fairphone 2 ще се доставя с чипсет Qualcomm Snapdragon 801, 2GB RAM, 32GB вградена памет, поддръжка на 2 SIM карти, сменяема батерия с капацитет 2420mAh и 8MP основна камера. В бъдеще производителят има намерение да предложи обновени компоненти, например по-добри камери и поддържащи NFC задни панели. Fairphone 2 ще се появи на европейския пазар през есента, при цена 525 евро без договор с оператор.

Източник