HTC с интерес към сплавите на Liquidmetal

HTC обмисля използването на металните сплави на Liquidmetal за изработката на телефони, които ще видим през втората половина на годината, пише DigiTimes. Според изданието детайлите ще се правят от тайванците Jabon International, но както обикновено при слухове и двете компании са отказали да коментират. Преди време договор с Liquidmetal Intellectual подписа и Apple, което предизвика спекулации, че американците може да пуснат продукти с по-специалния материал, но HTC ще се опита да ги изпревари.

DigiTimes пише, че за изпълнение на плановете си HTC са наели екип от японски специалисти, които ще помогнат за проектирането на новите детайли. Сайтът цитира различни производители на шасита, които смятат, че засега търсенето на компоненти от алуминиеви сплави е силно и масовото навлизане на Liquidmetal едва ли ще се случи скоро. Междувременно от Catcher Technology, които партнират на HTC при корпусите, са заявили, че не са чули клиентът им да е преминал към Liquidmetal.

http://www.digitimes.com/news/a20130527PD213.html