Intel с нови хибридни процесори за портативни устройства

Intel представи новите хибридни процесори Lakefield, които са предназначени за новите класове устройства, включително сгъваеми смартфони и ултрапортативни компютри. Те са базирани на хибридна технология (Intel Hybrid Technology) и освен хибридни ядра включват дизайн Foveros 3D.

Първите три устройства, които ще разчитат на новите чипове, са Galaxy Book S (версия с решение на Intel), сгъваемият лаптоп Lenovo ThinkPad X1 Fold и Surface Neo. Чрез използването на хибридна технология от компанията вграждат в един чип по-мощно ядро Sunny Cove и четири ядра Tremont от клас Atom. По този начин се постига баланс между мощност и енергийна ефективност.

Разбира се, това не е новост сред мобилните чипсети, тъй като от доста време всички основни производители използват подобни решения, но с ядра на ARM. По-интересната новост е технологията 3D Foveros, която позволява постигането на по-компактен размер на чипа спрямо традиционните решения.

Чипсетите Lakefield се състоят от три слоя, два за логическите матрици, които включват петте ядра на централния процесор, вградения графичен ускорител UHD Graphics и други ключови елементи. В третия слой се намира системната памет, а това позволява съкращаването на размера на цялостния пакет.

Компанията стартира с два чипа Lakefield - Core i5-L16G7 и Core i3-L13G4. Те ще се възползват от някои предимства на 10-о поколение чипове Ice Lake, тъй като споделят една и съща архитектура. Тук влизат същия графичен ускорител и поддръжка за Wi-Fi 6.

Core i5-L16G7 има базова тактова честота 1.4GHz и турбо честота за едно ядро от 3.0GHz или 1.8GHz за всички ядра. Core i3-L13G4 е с базова честота 0.8GHz, 2.8GHz едноядрена турбо честота и 1.3GHz за всички ядра.

Източник: Intel