iPhone 18 Pro излиза през септември с тези 10 промени

iPhone 18 Pro и 18 Pro Max ще излязат на пазара чак през септември, но в интернет вече има много слухове за устройствата. Първоначално се съобщаваше, че моделите iPhone 18 Pro ще имат изцяло скрит под екрана Face ID, като в горния ляв ъгъл на екрана ще се вижда само предната камера. Последните слухове обаче сочат, че само един компонент на Face ID ще бъде преместен под дисплея, което ще доведе до по-малък Dynamic Island.

Ето някои от очакваните новости.

– Dark Cherry. Специалният цвят за моделите iPhone 18 Pro тази година според слуховете ще бъде Dark Cherry, наред с Light Blue, Dark Gray и Silver. Очаква се съществуващите цветове Cosmic Orange и Deep Blue да останат в миналото.

– По-малък Dynamic Island. Слуховете сочат, че инфрачервеният източник на Face ID ще бъде преместен под екрана на моделите iPhone 18 Pro, което ще отвори пътя за по-малък Dynamic Island.

– LTPO+ дисплеи. Очаква се следващите Pro модели да имат същия цялостен дизайн като iPhone 17 Pro, а освен това ще ползват пак 6,3” и 6,9” дисплеи и същата секция за трите задни камери. Според слуховете обаче дисплеите ще използват така наречената LTPO+ дисплейна технология, която би трябвало да допринесе за по-дълъг живот на батерията.

– Променлива бленда. Слуховете сочат, че основната 48МР Fusion камера и на двата модела iPhone 18 Pro ще има променлива бленда, което ще позволи на потребителите да контролират количеството светлина, което преминава през обектива и достига до сензора. Това ще осигури по-голям контрол над дълбочината на полето и на естествения боке ефект.

– Чип A20 Pro. Очаква се чипът A20 Pro от следващото поколение на Apple да използва 2-нанометровия процес от първо поколение на TSMC, докато чипът A19 Pro е 3-нанометров. С 2-нанометрова архитектура и нов дизайн на корпуса, чипът A20 Pro би трябвало да осигури солидно подобрение на производителността и енергийната ефективност в сравнение с предходната година.

– C2 модем. Персонализираният клетъчен модем C1 на Apple за 5G и LTE дебютира в iPhone 16e миналата година, а след това последва чип C1X в iPhone Air. Apple твърди, че модемът C1X е до два пъти по-бърз от модема C1 и е най-енергийно ефективният модем в iPhone досега. Подобренията трябва да продължат с третото поколение C2 модем на Apple в моделите iPhone 18 Pro.

– 5G чрез сателит. Очаква се, че с C2 модема моделите iPhone 18 Pro ще поддържат 5G чрез сателит за сърфиране в интернет без Wi-Fi или мобилна връзка.

– Чип N2. Повечето модели iPhone 17 и iPhone Air са оборудвани с проектиран от Apple чип N1, който поддържа Wi-Fi 7, Bluetooth 6 и Thread. Apple твърди, че чипът N1 подобрява и общата производителност и надеждността на функции като Personal Hotspot и AirDrop. Очаква се моделите iPhone 18 Pro да разполагат с чипа N2 от следващо поколение на Apple.

– Опростено управление на камерата. Очаква се Apple да опрости бутона Camera Control като премахне чувствителността към допир и тактилната обратна връзка. Преработеният бутон ще има само чувствителност към натиск.

– Преработен заден Ceramic Shield. Слуховете сочат, че задната част на Ceramic Shield за MagSafe ще има по-матова текстура и ще се сливат по-добре с останалата част на корпуса в сравнение с настоящия двуцветен дизайн.

Очаква се Apple да пусне iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max и сгъваем iPhone през септември, последвани от стандартен модел iPhone 18, iPhone 18e от по-нисък ценови клас и iPhone Air от второ поколение в началото на следващата година.