MediaTek Dimensity 6300 е нов чип за смартфони в ниския среден клас

MediaTek има нов мобилен чипсет в серията Dimensity, като става дума за Dimensity 6300. Този чип се произвежда по 6-нанометров процес от TSMC и включва осемядрен централен процесор (2 х Cortex-A76 на 2.4GHz и 6 х Cortex-A55 на 2GHz).

Според компанията се постига 10% подобрение спрямо Dimensity 6100+. Моделът идва с графичен ускорител Mali-G57 MC2. Заложено е още на технология UltraSave 3.0+ за пестене на енергия и има вграден 5G модем.

Сред останалите параметри са още поддръжка на LPDDR4x RAM, памет за файлове от тип UFS 2.2 и резолюция на дисплея до 1080 x 2520 пиксела. При камерите може да бъде добавен 108MP сензор, а комуникационните възможности са с двубандов Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac) и Bluetooth 5.2.

Източник: MediaTek