MediaTek Dimensity 9000 ще предизвика флагманските чипсети на Qualcomm и Samsung

През последните години MediaTek непрестанно подобряваше своите чипсети, за да стопи преднината на Qualcomm и Samsung и усилията на компанията се отплатиха с чудесното представяне през 2020 и 2021 и заемането на първото място на пазара на чипсети с пазарен дял от 40%.

Следващата стъпка развитието на компанията е свързана с флагманския чипсет Dimensity 9000, който иска да предизвика разработките на Qualcomm и Samsung и определено има с какво да се похвали. Инженерите на MediaTek са успели да предложат първия чипсет с ядра Cortex-X2, A710 и A510 и новия графичен ускорител Mali-G710, първия съвместим с LPDDR5X чипсет, първия с Bluetooth 5.3, както и първия, който е изработен по 4nm процес на TSMC.

Чипсетът е осемядрен и предлага едно мощно ядро Cortex-X2 с честота до 3.05GHz, три бързи ядра Cortex-A710 с честота до 2.85GHz и четири ядра с ниска консумация на енергия Cortex-A510. Компанията посочва, че едноядрената производителност е с 35% по-висока спрямо актуален флагмански чипсет (вероятно Snapdragon 888). Dimensity 9000 включва LPDDR5X памет със скорости до 7500 Mbps, а наличието на 8MB L3 кеш и 6MB системна кеш памет осигуряват достатъчен капацитет за изискванията на флагманските устройства.

Чипсетът за първи път предлага графичен ускорител Arm Mali-G710 MC10 с 10 ядра и 35% по-висока производителност спрямо сегашните решения и включва геймърската технология MediaTek HyperEngine 5.0. Тя ползва ускорение с изкуствен интелект за оптимизиране на графиката и намаляване на натоварването на графичния ускорител, което води до по-бърз геймплей, който изглежда по-добре. HyperEngine включва и AI-VRS - първата variable rate shading технология за смартфони, както и първия в индустрията first raytracing SDK ползващ Vulkan за Android.

Сред другите особености на Dimensity 9000 е и Imagiq 790 - 18-bit ISP, който според компанията за първи път в света поддържа в смартфони камери с резолюция 320MP, както и първия с възможност за запис на 18-bit HDR видео от три камери. Чипът е с капацитет 9Gpixel/s и поддържа още 4K HDR с потискане на шума с ИИ за получаване на качество изображение и при снимане на тъмно.

Списъкът с възможности включва още 5G модем, който поддържа в sub-6GHz честоти скорости на изтегляне до 7Gbps чрез 3CC Carrier Aggregation (300MHz), поддръжка на 144Hz WQHD+ или 180Hz Full HD+ дисплеи, работа с 4K60 HDR10+ видео през технологията Wi-Fi Display, Wi-Fi 6E, GNSS с Beidou III-B1C, Bluetooth 5.3 и др. Чипсетът включва и петото поколение на процесор за ускорение на задачи с ИИ, който осигурява 4 пъти по-висока производителност.

Първите телефони с Dimensity 9000 ще се появят през първото тримесечие на следващата година. Чипсетът ще се ползва от много компании, включително OPPO, vivo, Xiaomi и Honor.

Повече технически подробности за MediaTek Dimensity 9000 има в AnandTech.