Mediatek има нов чипсет насочен към сгъваемите смартфони

Mediatek има два нови мобилни чипсета и това са Dimensity 7300 и Dimensity 7300X, които се произвеждат по 4-нанометров процес. Основната разлика между двата чипа е наличието на поддръжка за два дисплея при 7300X. Това го прави подходящ за смартфони със сгъваеми екрани.

Заложено е на осемядрени централни процесори в конфигурация 4 x Cortex-A78 с честота 2.5 гигахерца (GHz) и 4 х Cortex-A55 на 2.0 GHz. От компанията отчитат постигането на 25% по-ниска консумация на енергия спрямо предходното поколение, което се произвежда по6-нанометров процес.

По отношение на графичния ускорител е използван Arm Mali-G615 със собствена технология HyperEngine за постигане на по-високи резултати при гейминг. В това отношение се постига 20% подобрение в енергийната ефективност и с до 20% по-високи FPS.

Новите чипове включват поддръжка за LPDDR5 RAM и UFS 3.1 памети, но освен това е наличен 12-битовият HDR ISP Imagiq 950. Чиповете могат да работят с дисплей с резолюция до WFHD+ при 120 херца или Full HD+ до 144 херца. Dimensity 7300X добавя поддръжка и за втори дисплей, което го прави подходящ за смартфони със сгъваеми екрани.

Източник: MediaTek