Нов чип за 2G/3G телефони

От Renesas Technology съобщиха, че са започнали да изпращат мостри от SH-Mobile G2 - LSI (Large Scale Integration) чип за устройства, работещи с HSDPA/W-CDMA и GSM/GPRS/EDGE мрежи. Разработката е съвместно с NTT DoCoMo, Fujitsu Limited, Mitsubishi Electric Corporation и Sharp. В края на септември са били изпратени тестови бройки от SH-Mobile G2 до тези производители. От Renesas планират да започнат масово производство през третото тримесечие на 2007 г., като ще предлагат платформата за W-CDMA и FOMA телефони.