Нови чипове от Qualcomm за джаджите в умния дом

Технологичните компании имат все по-голям интерес в сферата на умния дом, разширявайки предложенията си в тази насока. В основата на този тип продукти разбира се има чипове, които им дават възможност да изпълняват задачите си.

Сега Qualcomm, която вече има добре развит бизнес с такива решения, представя новото си поколение чипове. Става дума за базирания на RISC-V QCC74xM програмируем модул за свързаност и QCC730M.

QCC74xM включва Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.3, но освен това е съвместим с Thread и Zigbee. Така той е подходящ за хъбове и други продукти. Добавена е и способност за жична свързаност през Ethernet и CAN.

Другият нов чип е QCC730M, а това е Wi-Fi 4 модул с ниска консумация, който е насочен към устройства с батерии. Той има процесор с тактова честота 60 мегахерца и 640KB RAM.

Първите продукти с новите чипове се очакват през първото полугодие на 2025.

Източник: Qualcomm