Някои модели Galaxy S27 може да загряват повече заради избора на този чип

Очаква се някои варианти на Galaxy S27 и S27 Plus да бъдат оборудвани със собствения чипсет на Samsung – Exynos 2700. Появиха се и първите слухове за този чипсет, но според нова информация той може да претърпи една донякъде тревожна промяна.

Sisa-Journal съобщава, че Exynos 2700 може да се откаже от Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP). Samsung очевидно обмисля да се откаже от този усъвършенстван производствен процес, тъй като той е скъп и може да повлияе на производителността.

Вземи Samsung Galaxy S26 256GB + 12GB RAM 899 € (1758.29 лв.) , 512GB+12GB RAM 999 € (1953.87 лв.) от Ozone.bg! Гарантирано качество, голям магазин, безплатна доставка.

Това може да бъде тревожна промяна, тъй като според информациите FOWLP осигурява подобрени термични характеристики. Този процес на опаковане беше използван за първи път при Exynos 2400, а Samsung заяви по това време, че той позволява 23% увеличение на термичната устойчивост при работа на едно ядро и 8% подобрение при многоядрени процесори.

Не всичко обаче е толкова негативно. Exynos 2600, който се среща в някои варианти на Galaxy S26 и Galaxy S26 Plus, дебютира с охладителен блок HPB, който действа като радиатор за намаляване на загряването. Освен това се очаква Exynos 2700 да разположи DRAM паметта до процесора, а не върху чипа.

Вземи Samsung Galaxy S26+ 256GB + 12GB RAM 1079 € (2110.34 лв.) , 512GB+12GB RAM 1119 € (2188.57 лв.) от Ozone.bg! Гарантирано качество, голям магазин, безплатна доставка.

Този подход би трябвало да позволи на HPB да обхване както паметта, така и процесора, подобрявайки охлаждането. Предстои обаче да видим какво реално ще се случи.

Източници: Android Authority, Sisa-Journal