Производители вече подготвят чиповете за iPhone 5

Според информация на източници от индустрията, цитирани от DigiTimes, Qualcomm, Boradcom, STMicroelectronics, NXP, Texas Instruments и OmniVision вече са започнали да подготвят компонентите, които ще бъдат използвани за производството на следващия iPhone, който очакваме през втората половина на годината. Qualcomm и Broadcomm имат поръчки за 4G и Wi-Fi чипове с 28-нанометрова технология, които всъщност се произвеждат от Taiwan Semiconductor Manifacturing Company (TSMC), където ще се опита да се вмести и OmniVision, ако остане някакъв свободен производствен капацитет. NVIDIA също използва услугите на TSMC, така че на останалите компании ще бъде трудно да покрият поръчките, преди TSMC да увеличи капацитета си през последното тримесечие на годината.

http://www.digitimes.com/news/a20120615PD215.html