Qualcomm е решил проблемите със Snapdragon 810 и започва масовото производство

През последните седмици се появиха спекулации, че проблеми с прегряването на чипсета Snapdragon 810 са принудили Qualcomm да забави масовото му производство до второто тримесечие на годината, което на свой ред може да се отрази на продуктовите планове на производители като LG, Samsung, HTC и Sony, които възнамеряват да го ползват в новите си топмодели. Съдейки по премиерите на нови устройства от LG и Xiaomi, които разчитат на чипсета и обещанието за начало на продажбите до края на месеца, проблемите са отстранени.

По данни на Digitimes Research масовото производство на Snapdragon 810 вече е започнало и дори чипсета да има останали дефекти, те не пречат на производителите да го използват. Това е първия 64-битов чип на Qualcomm от висок клас с архитектурата big.LITTLE, който включва две групи от по 4 ядра. Изработен е по 20nm технология и се очаква да предложи много по-висока производителност от предшественика си. Според Digitimes Research решението на Qualcomm може да се окаже в неизгодна позиция в сравнение с big.LITTLE решенията на Samsung (вече с второ поколение) и софтуерните им оптимизации.

Източник