Samsung Electronics разкри планове за производство на 1.4nm чипове

В рамките на събитието Samsung Foundry Forum 2022 Samsung Electronics разкри своята стратегия за развитие на своя бизнес за производство на полупроводници. Компанията изтъкна, че със значителния ръст при високопроизводителните компютри (HPC), изкуствения интелект, 5/6G технологиите за връзка и автомобилната електроника търсенето на модерни чипове се е увеличило драматично, което прави иновациите при полупроводниците от критично значение за успеха на нейните клиенти.

За да отговори на това Samsung разкри, че през 2027 година възнамерява да започне масовото производство на чипове по 1.4-нанометрова технология. Преди това обаче, през 2025 година компанията ще въведе 2nm процес. В допълнение Samsung ускорява разработката 2.5D/3D пакетираща технология за хетерогенно интегриране за осигуряване на завършено системно решение.

Компанията обяви, че подобри своята поддръжка на GAA 3nm процес за HPC и мобилни устройства, а освен това ще предложи и 4nm технология за HPC и автомобилно приложение. Специално за клиентите от автомобилния сектор в момента Samsung предлага и eNVM решения на базата на 28nm технология. През 2024 се очакват 14nm eNVM решения, а след това и такива по 8nm.

В момента компанията произвежда масово 8nm RF (Radio Frequency) продукти, а освен това се занимава с разработката на 5nm RF. Samsung ще разшири значително и своя производствен капацитет за модерни чипове с над три пъти до 2027 година спрямо сегашните мощности. Заедно с новия завод, който се изгражда в Тeйлър, Тексас, Samsung има производствени линии на 5 места - три в Южна Корея и две в Тексас.

Източник: Samsung