Samsung представи чипа, който вероятно ще видим в Galaxy Z Flip7

Samsung представи най-новия си мобилен чипсет и това е Exynos 2500. Това е първият чип на компанията, произведен по 3-нанометров процес. Най-вероятно ще го видим първо в предстоящия модел със сгъваем екран Galaxy Z Flip7.

Той включва 10-ядрен централен процесор с Cortex-X5 ядро с тактова честота 3.3GHz, две Cortex-A725 с честота 2.74GHz, пет Cortex-A725 на 2.36GHz и две Cortex-A520 с 1.8GHz. Графичният ускорител е Xclipse 950, като е базиран на архитектурата RDNA 3 на AMD с поддръжка на хардуерно ускорен ray tracing.

Чипсетът постига с 15% по-бърза многоядрена производителност на процесора, има 39% по-бърз невронен процесор и 28% по-бърза честота на кадрите за игри с ray tracing.

Exynos 2500 поддържа LPDDR5X RAM и UFS 4.0 памет. Освен това има ISP с поддръжка до 320MP камера сензори и 8K 30 fps видео запис. Поддържа се нулево закъснение на затвора за 108MP сензор или 64MP + 32MP двойна камера. Има още запис на видео с 4K при 120fps с 10-битов HDR.

Samsung твърди, че чипът използва fan-out wafer-level packaging (FOWLP) за по-добра енергийна ефективност. Exynos 2500 разполага също с GNSS, Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4, NFC и USB 3.2 Type-C порт. Той има мощен вграден невронен процесор и DSP за усъвършенствана обработка на задачи с изкуствен интелект на устройството.

Вграденият GPU и DSP могат да работят с екран с резолюция до 4K/WQUXGA при 120 херца. Той има вграден 5G модем Exynos 5400, който поддържа скорост на изтегляне до 12.1 гигабита в секунда. Чипът поддържа и директна сателитна връзка чрез сателити в ниска орбита за спешни разговори и текстови съобщения.

Източник: Samsung