Следващият флагмански чип на MediaTek може да има проблем с топлоотделянето

MediaTek е лидер по доставки на мобилни чипсети, като компанията изглежда подготвя и нов флагмански чип. С него целта е да се скъси дистанцията до предложенията на Qualcomm в серия Snapdragon 8.

Има обаче индикации за това, че предстоящият Dimensity 9300 ще излъчва и много топлина. Той изглежда използва неконвенционален дизайн и при работа в максимална честота прегрява.

Това потенциално може да е проблем при избора на решението от производителите на смартфони. Промяната в дизайна е по отношение на разположението на ядрата ARM, като са премахнати ефективните за сметка на комбинация от по-мощни (4 х Cortex-A720 + 4 х Cortex-X4).

Очакваната премиера на новия чип е през октомври, като е възможно тайванската компания да ограничи производителността, за да се справи с прегряването. Предстои да видим какво ще е развитието в тази насока.

Източник: Android Headlines