Snapdragon 7s Gen 3 подсилва значително средния клас смартфони

Най-новият мобилен чипсет за устройства в средния клас на Qualcomm е Snapdragon 7s Gen 3. Този чип се произвежда по 4-нанометров процес и според компанията въвежда технологии с изкуствен интелект в по-достъпния клас смартфони.

Qualcomm вече има заявки за новия чипсет от производители като Samsung, Realme и Sharp, които ще пуснат смартфони с него през идните месеци. Xiaomi обаче ще пусне устройство с този чип още през септември.

Snapdragon 7s Gen 3 постига с 20% по-висока производителност на централния процесор, 40% по-бърз графичен ускорител, 30% подобрение при изкуствения интелект и 12% повишена ефективност спрямо Snapdragon 7s Gen 2. Самият процесор е в конфигурация от 1 + 3 + 4 ядра с честота до 2.5 GHz.

Чипсетът поддържа до 16GB RAM, памет за файлове от тип UFS 3.1 и разполага с невронен процесор за задачи с изкуствен интелект. В това отношение се поддържа също така потискане и намаляване на шума.

Сред останалите поддържани компоненти са 200MP сензор, запис на видео в 4K HDR, дисплеи с резолюция Full HD+ с честота на опресняване до 144 херца и т.н. По отношение на свързаността се поддържат 5G mmWave и Sub-6, SA/NSA, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4, GPS и др.

Източник: Qualcomm