Snapdragon 888 ще се появи в премиум телефоните догодина

Snapdragon 888 ще се появи в премиум телефоните догодина

По традиция в началото на декември Qualcomm е готова да разкрие първите подробности за своя следващ мобилен чипсет от висок клас, който ще видим във флагманските смартфони от следващата година. Новата разработка носи името Snapdragon 888 и ще се поддържа от ASUS, Black Shark, Lenovo, LG, MEIZU, Motorola, Nubia, realme, OnePlus, OPPO, Sharp, vivo, Xiaomi и ZTE, но очакваме и да го видим и при други производители - например Samsung и Sony. Xiaomi разкри, че Mi 11 ще е едно от първите устройства с новия чипсет.

Засега Qualcomm не разкрива много подробности за Snapdragon 888, но прави впечатление, че номерът на модела се отклонява от досегашната практика на компанията в именуването на продуктите й. Чипсетът вече разполага с вграден 5G модем - това е Snapdragon X60, който беше представен по-рано през годината. Това би трябвало да улесни производителите и да спести място в устройствата, а освен това ще помогне и за енергийната ефективност.

Чипсетът осигурява съвместимост с mmWave и sub-6 честоти във всички основни ленти в глобален мащаб, а освен това поддържа 5G carrier aggregation, multi SIM, Dynamic Spectrum Sharing, stand alone и non-stand alone технологии. Включено е и 6-о поколение на AI технологията на Qualcomm на базата на обновения процесор Hexagon, което според компанията повишава производителността (до 26 терафлопа в секунда) и енергийната ефективност. Включено е и второто поколение на Qualcomm Sensing Hub, което поддържа обработка в реално време на данни с AI при ниска консумация на енергия.

Компанията обещава и подобрени геймърски възможности чрез третото поколение на платформата Snapdragon Elite Gaming и значителен ръст в производителността на графичния ускорител Adreno. Ще видим и ъпгрейд на фотографските възможности с нова версия на Spectra ISP, която ще позволи на потребителите да запечатват снимки и видео при скорост 2.7 гигапиксела в секунда или около 120 снимки в резолюция 12МР, което е с до 35% по-бързо спрямо предходното поколение. Повече подробности за чипсета очакваме утре.

Източник: Qualcomm