Тестове на HTC One M9 с незвършен софтуер показват, че Snapdragon 810 загрява повече

Тестове на HTC One M9 с незвършен софтуер показват, че Snapdragon 810 загрява повече

През последните месеци се появиха слухове, че новият чипсет Snapdragon 810 има проблеми в дизайна, които водят до прегряването му при натоварване. Заговори се, че това е причината Samsung да прибегне до собствените си чипове за Galaxy S6, но не е изключено зад решението на корейската компания да има и бизнес мотиви. Все пак Qualcomm обяви,че има подкрепата на всички останали от големите производители, които през тази година ще пуснат топмодели с Snapdragon 810.

Представител на LG потвърди, че компанията се сблъсквала с този проблем в ранни партиди на чипсета в G Flex2, но после нещата са били решени. Докато няма ясни доказателства за прегряване в чипсета, на слуховете за такова трябва да се гледа просто като на непотвърдени слухове, смятат и от SemiAcurate. Според анализа на изданието зад кампанията срещу Qualcomm стои Samsung, която в светлината на намаляващ пазарен дял при смартфоните, се опитва да удари конкуренцията, разчитаща на Snapdragon 810 за флагманските си модели.

Засега няма тестове, които проверяват дали G Flex2 прегрява под високо натоварване, но тъй като продажбите на модела започват до броени дни скоро ще разберем. Междувременно от Холандия се появи тест, който проверява температурата на HTC One M9. Засега не е ясно дали използваното устройство е с финален хардуер и софтуер, особено след новината, че в Тайван началото на продажбите на телефона, планирани за 16 март, бяха забавени заради ъпдейт.

Резултатите на холандския сайт от тестовете с GFXBench показват, че One M9 се нагрява до 55 градуса, което е повече в сравнение с по-стари модели, които не използват Snapdragon 810. За сравнение миналогодишния One M8 се е нагрял до 38,7 градуса. Изданието посочва, че при 3D игри температурата достига до около 42,5 градуса, което определено е по-приемливо. Тепърва предстои да разберем как в подобни тестове се представя и Galaxy S6, чийто 14-нанометров чипсет на теория би трябвало да отделя по-малко топлина.

Източник


  • Вижте, SD810 грее колкото един MediaTek MT67xx, когато производителността му е същата, колкото този MediaTek. SD810 отвява MediaTek-а при високи честоти и максимално натоварване, но тогава напича като котлон. Само агресивно управление на работното напрежение и честота може да удържи SD810 в приемливи за потребителите температурни граници. Вероятно LG G Flex2 са избрали точно това. Самсуняците обаче имат традицията да пускат чипсета в турбо режим при синтетичните тестове за да изкара рекордни резултати. Това е невъзможно SD810, още повече, че SGS6 не може да ползва шасито като радиатор, както правят старите модели, защото метала вече е концентриран в страничната рамка. Точно за това SD810 е отстъпил място на собствения Exynos 7. Ексиноса, макар и да е полуфабрикат и да не е истински SoC (ползва външен контролер за RAM паметта) има предимството пред SD810 да е направен под нов 14nm процес (14nm за base layer и 20nm за metal layer).
    A4i
  • @chilko , екстремните нива на CPU throttling в G Flex 2 си казват думата, прав си, но докарват и не по-малко lag, което не ми изглежда като решение на въпроса в толкова скъп телефон.
    muamamu1
  • Факт е, че никой се оплаква от това в G Flex2, а телефона е в продажба в Южна Корея от повече от месец. Да не говорим, че е с пластмасов корпус, който не разсейва топлината като метала.
    chilko
  • Докато не се пробва на живо всичко е в сферата на догатките... Все, пак трябва да се има едно на ум в този случай. .. Вече от доста места се вдигна шум по този въпрос и ми се струва, че няма да е само слух. . Едните ще твърдят обратното на другите и затова ще трябва да се изчака малко за да се видят реални отзиви. ..
    nikolaiii
  • Може би трябва да се спре с тая безумна надпревара с процесори и резолюции,тестове. Като гледа човек спецификациите на флагманите на Андроид и започва да се чуди. Това настолни компютри ли са? Ето, резултатите на S6 с времето на батерията изобщо не са впечатляващи.
    buttman
  • Аз все още смятам, че твърденията за прегряване на S810 са преувеличени. Ето и подробен анализ на SemiAcurate, който също отхвърля слуховете и съзира конспирация от страна на Samsung за удар срещу конкурентите - https://semiaccurate.com/2015/03/02/behind-fake-qualcomm-snapdragon-810-overheating-rumors/ [Quote]It is SemiAccurate’s semi-accurate view that at best Samsung’s Exynos will be a bit better than the Qualcomm 810 in most respects but any difference either way will not be noticeable by end users.[/Quote] [Quote]That a problem, a big problem. Samsung’s competition is taking huge chunks of marketshare, has better products on the high-end, significantly cheaper but technically equivalent parts on the low-end, and is advancing faster than Samsung. Samsung needs to hit one out of the park with the Galaxy S6 to hold share, basing designs on non-differentiating performance from the SoC and lesser radio is not a good start. This is why we say Samsung is scared, they have good reason to be frightened. With the launches of the S6, G4, and countless ODM Snapdragon 810 products happening in the coming weeks, what can they do? If you can’t win on merit, FUD. They are. The thoroughness of the FUD and smear campaigns strongly intone that Samsung is going to take a pounding during the next product cycle and that they know it too. If they had a winning product, they wouldn’t have gone to the extraordinary lengths they did to attack LG and the ODMs via the proxy of Qualcomm. While SemiAccurate has to tip their hat to Samsung for the complexity and thoroughness of this campaign, everyone else should see it as a big red warning sign for the phone market. The times they are a’changin and the future is still up for grabs. About the only thing you can say for certain is that the 810 was an innocent bystander in this war, go buy one for yourself and see.[/Quote]
    chilko
  • Зимата ще ги използваме вместо печки и радиатори. (woo)
    qnkokostov21