TSMC започна масово производство на чипове по 7nm+ процес

Тайванската компания TSMC започна масовото производство на чипове по 7nm+ процес. Той е от второ поколение и за първи път при него ще се прилага EUV литография, което дава сериозно технологично предимство пред конкурентните Intel и Samsung. Според информация от Китай поне за момента TSMC не възнамерява да прилага американските санкции срещу Huawei и ще продължи да работи с един от най-големите си клиенти.

Това означава, че чипсетът Kirin 985, който ще бъде използван в моделите от серията Mate 30, ще бъде произведен от тайванската фирма по новия процес. Той ще бъде използван и при новия чипсет A13 на Apple, който ще дебютира в следващото поколение iPhone. В същото време TSMC вече работи по 5 nm процес, който трябва да достигне фазата на масово производство през първото тримесечие на 2020 година. Предвижда се и представянето на 6nm процес през следващите месеци, а инженерите на компанията вече работят и по 3nm процес.

Източник: The Phone Talks, DigiTimes