Ясно е какъв чипсет ще използва Galaxy Z Fold7

Очакваме идния месец Samsung да представи новото си поколение смартфони със сгъваеми екрани. Сред тях ще е и Galaxy Z Fold7, като от компанията вече загатнаха, че този модел ще е доста тънък.

Междувременно се появи и потвърждение за чипсета, който ще бъде използван в този сгъваем флагман. Благодарение на преминаването на устройството през процеса за сертификация във FCC става ясно, че той ще работи със Snapdragon 8 Elite.

Става дума за международната версия на устройството, която е с продуктов код SM-F966B. Посоченият продуктов код на чипа, SM8750, отговаря на Qualcomm Snapdragon 8 Elite.

Освен това сертификацията разкрива, че Galaxy Z Fold7 ще разполага с 5G, Wi-Fi 7, Ultra-wide Band (UWB), безжично зареждане и безжично споделяне на енергия.

Изтекли досега данни сочат, че устройството ще има 8.2-инчов сгъваем AMOLED дисплей с честота на опресняване 120 херца и 6.5-инчов външен с FHD+ резолюция и същата честота. Основната камера може да е с 200-мегапикселов главен сензор, а освен това ще има батерия с капацитет 4400 mAh и Android 16 с One UI 8.0.

Източник: 91mobiles