Apple подготвя революционен чип за iPhone 18 Pro и iPhone 18 Fold

Apple подготвя революционен чип за iPhone 18 Pro и iPhone 18 Fold

До дебюта на серията iPhone 17 остават още около три месеца, като с наближаването има и много слухове за бъдещите попълнения. Най-новите данни обаче са за следващото поколение.

Според анализатора Джеф Пу iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max и така наречения iPhone 18 Fold ще бъдат оборудвани с чипсет A20. Той ще има някои ключови промени в дизайна в сравнение с A18 и предстоящия A19.

A20 ще бъде произведен с 2-нанометровия процес на TSMC. Настоящият A18 Pro в моделите iPhone 16 Pro и iPhone 16 Pro Max е произведен с второто поколение 3-нанометров процес на TSMC, докато A19 Pro за моделите iPhone 17 Pro се очаква да използва третото поколение.

Купи Apple iPhone 16 Pro 256GB 1277.72 € (2499.00 лв.) , 256GB + 8GB RAM  1278 € (2499.55 лв.) от BROS с гарантирано качество, експресна доставка и супер цена. Възможност за изплащане. Безплатна доставка за София.

Преходът от 3- към 2 нанометра, започващ с моделите iPhone 18 Pro и iPhone 18 Fold, ще позволи постигането на повече транзистори във всеки чип, което ще допринесе за повишаване на производителността. По-конкретно, предишни доклади посочват, че чиповете A20 ще да бъдат с до 15% по-бързи и до 30% по-енергийно ефективни от A19.

Анализаторът на Мин-Чи Куо също очаква A20 да бъде 2-нанометров, което не е много изненадващо, ако погледнете тенденциите.

Купи Apple iPhone 16 Pro Max 256GB 1279 € (2501.51 лв.) , 256GB + 8GB RAM  1279 € (2501.51 лв.) , 512GB + 8GB RAM  1479 € (2892.67 лв.) от BROS с гарантирано качество, експресна доставка и супер цена. Възможност за изплащане. Безплатна доставка за София.

Има и друга предполагаема промяна, която би била по-забележима. Пу казва, че очаква чипът да използва по-новата технология за опаковане Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) на TSMC. С този нов дизайн RAM паметта ще бъде вградена директно върху чипа с централния процесор, графичен ускорител и невронен енджин, вместо да бъде до него.

Тази промяна в опаковката може да допринесе за редица предимства, включително по-бърза работа както за общи задачи, така и за Apple Intelligence, по-дълъг живот на батерията и подобрено термично управление. Промяната може да доведе и до по-малък размер на чипа, което би освободило място за други цели.

Източник: MacRumors