Apple ще използва нова технология, за да направи iPhone 7 по-тънък

iPhone 6s е с дебелина едва 7,1 мм, но въпреки това се говори, че Apple ще продължи да намалява размерите на устройството и за iPhone 7 дори се очакваме да няма стандартен 3,5мм изход за слушалки. Според корейски източници Apple ще прибегне и до други мерки за постигането на това. Сред тях е и fan out дизайн на чиповете, който ще доведе до по-малка антена и по-компактна дънна платка, а това отново ще осигури повече пространство в корпуса за добавянето на по-голяма батерия например. Тази  технология за пакетиране комбинира чиповете и съпътстващите ги полупроводници в едно.

Другото предимство на използването на този подход ще е подобряването на работата на антената на iPhone 7, тъй като материалът, който ще се използва за свързване на чипсета и полупроводниците има добри свойства за приемане на високочестотни сигнали с малка интерференция. Понеже TSMC споменават, че произвеждат голямо количество процесори, използвайки 16-нанометров процес и описаната по-горе технология, без обаче да назовават Apple, предположенията, логично, сочат към американската компания, тъй като TSMC са един от доставчиците на компоненти на Apple.

Източник: ETNews