Бенчмарк разкрива мощта на Dimensity 9000

MediaTek е лидер при мобилните чипсети, като компанията вече се представя успешно и във високия клас. Затова е нормално да очакваме с интерес и моделите с новия ѝ флагмански чип Dimensity 9000.

Чипсетът се произвежда по 4-нанометров процес от TSMC и включва архитектура ARMv9, като беше представен през ноември. Сега благодарение на появата му в базата с данни на AI Benchmark получаваме и представа за това колко е мощен.

Той има 692.5 точки, което го поставя доста пред останалите актуални флагмански чипове, включително Google Tensor (256.9), Exynos 2100 (183.5) и Snapdragon 888 (164.8). Все още обаче няма възможност за сравнение със Snapdragon 8 Gen 1 и бъдещия Exynos 2200. По данни на лийкъра Digital Chat Station, чипът на Qualcomm ще има около 560 точки.

Той добавя още, че чипсетът на MediaTek е малко по-ефективен по отношение на консумираната енергия. Освен това научаваме, че произвежданият от TSMC Snapdragon 8 Gen 1 ще работи при по-ниска температура от произвеждания от Samsung.

Междувременно Dimensity 9000 ще бъде използван в премиум устройства, като първите ще се появят през февруари.

Източници: AI Benchmark, Weibo