Чипсет за тотална комуникация от Intel

От Intel съобщиха, че са приключили работата по дизайна на първия мобилен baseband WiMAX чип. Официалното представяне на продукта е било по време на конгреса 3G World, както и на Mobility Marketplace, които се провеждат в Хонконг. Шон Малони, изпълнителен вицепрезидент на Intel, представи на потребителите лаптоп, базиран на технологията Centrino Duo с WiMAX (IEEE 802.16e-2005), Wi-Fi (IEEE 802.11n) и HSDPA 3G безжични възможности. Те заедно създават завършен чипсет, който носи името Intel WiMAX Connection 2300. Новите разработки ще допринесат за по-бързото разпространение на високоскоростните безжични мрежи и услугите, свързани с тях, в бъдещите лаптопи и мобилни устройства. Първите тестови бройки от чипсета WiMAX Connection 2300 се очаква да се появят в началото на 2007 г.