Intel се кани да сложи край на сменяемите процесори

През последните дни от различни източници се появи нова информация, подкрепяща слуховете, че с излизането на 14-нанометровата архитектура Broadwell, Intel възнамерява да премине от използването на LGA (land grid array) към BGA (ball grid array) начин за монтиране на чиповете. С две думи, процесорите за настолни компютри вече ще бъдат запоени към дънните платки подобно на лаптопите и таблетите и няма да могат да бъдат заменени от потребителите, както това е възможно сега.

Новата архитектура трябва да излезе на пазара догодина, а преходът към новия начин на монтаж е бил потвърден за ZDNet от различни производители на компютърни компоненти, включително и такива, правещи дънни платки. Потвърждение са получили и от сайта SemiAccurate. От гледната точка на Intel промяната ще означава повече контрол върху пазара на дънни платки, но от друга, производителите на такива компоненти се страхуват за бъдещето на бизнеса им в средно- и дългосрочен план. Огромният избор от дънни платки, от които да подбират потребителите и компютърните ентусиасти, желаещи да сглобят собствен компютър, скоро може да стане спомен от миналото.

Промяната може да се окаже добра за OEM производителите на компютри, тъй като ще намали производствените им разходи, а освен това тя ще стимулира потребителите да купуват нови устройства, а не просто да надграждат съществуващите, както това се случва сега. Този ход ще означава и край за бизнеса на десетки компании, осигуряващи продукти на компютърните ентусиасти, които се занимават с модифициране и ъпгрейди на системите им. Интересно е, че според SemiAccurate, наследникът на Broadwell, наречен Skylake, отново ще върне цокъла като начин на монтаж на процесорите, но това ще бъде за краткото време на 1-2 процесорни поколения.

Модулните настолни компютри, такива, каквито ги познаваме, ще продължат да съществуват още няколко години, но тенденцията определено е към по-засилена интеграция и елиминиране на отделните компоненти, до които потребителите имат достъп. Това вече се забелязва при смартфоните и таблетите, които в един чип интегрират различни функции и компоненти (процесор, графичен ускорител, памет, безжични възможности и т.н.), което води до пестенето на място и до по ниска консумация на енергия.

http://www.zdnet.com/intel-preparing-to-put-an-end-to-user-replaceable-cpus-7000008024/
http://arstechnica.com/gadgets/2012/11/like-it-or-not-nonreplaceable-cpus-may-be-the-future-of-desktops/