iPhone 15 ще получи по-добра интеграция с шлема Vision Pro

Следващото поколение смартфони на Apple iPhone 15 изглежда ще включват подобрен чип за Ultra Wideband (UWB). По този начин ще се оптимизира интеграцията с шлема Vision Pro, сочат данни на анализатора Минг-Чи Куо.

Планът на компанията от Купертино е да създаде по-конкурентна екосистема за платформата си. В момента се разчита на чипа U1, който беше въведен с iPhone 11, като той служи за функционалности като Find My, Precision Finding и AirDrop.

Apple將積極升級硬體產品規格以建構更有競爭力的Vision Pro生態

1. Vision Pro的成功關鍵之一在於生態，當中包括能否與其他Apple硬體產品整合，而與此相關的主要硬體規格為Wi-Fi與UWB。

2. iPhone 15採用的UWB將規格升級，生產製程由16nm升級到更先進的7nm，有利近距離互動的效能提升或降低耗電。…

— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) June 19, 2023

Той е добавен и в Watch Series 6, HomePod mini, второто поколение HomePod, AirTag и кейсът за зареждане на AirPods Pro. iPhone 16 ще поддържа и Wi-Fi 7 за скорости на трансфер до поне 30 гигабита в секунда.

Бъдещият чип за UWB ще се произвежда по 7-нанометров процес спрямо 16-нанометровия U1.