Китайските компании се презапасяват с чипове от Samsung

Китайски технологични гиганти натрупват големи количества HBM чипове в очакване на нови санкции от САЩ. За това сочи информация от източници на Reuters.

Компаниите увеличават усилията си за закупуване на способни полупроводникови продукти за приложения в сферата на изкуствения интелект. Така Китай вече отговаря за около 30% от приходите от HBM на Samsung през първата половина на 2024.

Според Reuters американските власти планират да въведат нов пакет от ограничения за износ към Китай. HBM чиповете, които се очаква да бъдат част от ограниченията, са критичен компонент свързан с разработката на съвременни процесори, включително такива използвани за системи с генеративен изкуствен интелект.

Основните производители на такива чипове са SK Hynix и Samsung от Южна Корея и американската Micron Technology. Повишеното търсене от Китай за продукти на Samsung се отдава на запълнените капацитети на останалите два производителя.

Китайските фирми са постигнали известен напредък в производството на HBM, като Huawei и производителят на чипове за памет CXMT се фокусират върху разработването на HBM2, които са три поколения след актуалната HBM3E.

Източник: Reuters