Колко малко е достатъчно малко?

Този въпрос не стои пред Kyocera, която обяви, че е готова с разработването на миниатюрен Wi-Fi модул с размери едва 10 х 8 мм. FWMG0-03 е дебел 1.25 мм, поддържа стандартите 802.11b/g и е с основа, изработена от специална керамика, която би трябвало да повиши значително устойчивостта на огъване. Чипът консумира само 0.85 миливата в стендбай режим, 550 миливата при предаване на данни и 291 (802.11b) / 345 (802.11g) миливата при приемане. Масовото производство на модула се очаква да започне през тази година.