Масово производство на HiSilicon Kirin 970 може би е започнало

Huawei вече е завършила работата по следващото поколение на своя флагмански чипсет в серията Kirin и масовото му производство може би вече е започнало. Това твърди цитирана от китайски медии информация от средите на тайванските доставчици на компоненти, която противоречи на по-ранните слухове, че HiSilicon Kirin 970 ще се произвежда от септември. Ако информацията се окаже достоверна, тя може би подсказва, че Huawei ще представи Mate 10 по-рано спрямо неговия предшественик. Миналата година компанията анонсира Kirin 960 в средата на октомври, а премиерата на първото устройство с него беше в началото на ноември.

При всички случаи представянето на Kirin 970 ще бъде преди появата на първия телефон с него и най-вероятно ще бъде съпроводено от сериозно медийно внимание. Наскоро шефът на потребителското подразделение на компанията Ричард Ю сподели, че Huawei подготвя чипсет, който ще интегрира процесор, графичен ускорител и определени способности за изкуствен интелект, и ще го анонсира през втората половина на годината. Чипът ще има повишена защита, за да покрие изискванията за финансова сигурност, така че да може да поддържа извършването на банкови трансфери.

Предполага се, че Kirin 970 ще се прави по 10-нанометровата технология на TSMC и ще комбинира 4 ядра Cortex-A73 и още толкова Cortex-A53, но се носят слухове и за включването на Cortex-A75. Според други слухове чипсетът ще е снабден с Cat. 12 LTE модем и мощен графичен ускорител ARM, който засега е известен с кодовото име Heimdallr. В началото на 2018 г. би трябвало да видим новия процесор и в модела P11. Иначе от Mate 10 очакваме и голям безрамков дисплей – говори се, че той ще е с диагонал 6” и ще е дело на JDI.

Източник: GizmoChina