Нова чип технология от IBM

IBM съобщи, че са разработили нова технология за производство на чипове, която ще намали разходите по производството и размерите на мобилните устройства и ще позволи добавянето на нови функции. Технологията, която е разработена през последната една година, носи името CMOS 7RF SOI и е базирана на вече познати методи, използващи силиций за производството на чипове вместо използвания сега галиев арсенид. Новата технология ще позволи интегрирането на няколко чипа в един, което съответно ще освободи място в корпуса на устройствата за други чипове и съответно функции. От IBM съобщават също, че много производители са участвали в разработването на технологията и тя ще бъде достъпна за тях през първата половина на 2008 г., а на пазара за крайни потребители можем да я очакваме през 2009 г.