Нови интегрирани 3G чипове от Qualcomm

Qualcomm са създали нов чип от серията си Qualcomm Single Chip (QSC). Новите попълнения са: QSC6240, който ще поддържа WCDMA и GSM/GPRS/EDGE (WEDGE) и QSC6270 - HSDPA/WCDMA и GSM/GPRS/EDGE (HEDGE). Разработките са първите интегрирани решения за WCDMA (UMTS) и HSDPA телефони и ще ускори разпространението на 3G технологиите и безжичния широколентов достъп. За чиповете е използвана 65-нанометрова CMOS технология, която намалява разходите и увеличава енергийната ефективност. Освен това QSC6240 и QSC6270 ще поддържат до 3 MP камери, USB 2.0, запис на видео при 15 кадъра в секунда и поддръжка на OpenGL ES 1.0 3D графики. Производството на чиповете ще започне в края на 2007 г., така че можем да ги очакваме на пазара не по-рано от началото на 2008.