Новият ултразвуков скенер на отпечатъци от Qualcomm е с голяма повърхност

По време на конференцията Snapdragon Tech Summit, Qualcomm анонсира нов ултразвуков скенер за отпечатъци, който е предназначен за вграждане в екрана на смартфони и други портативни устройства. Основното подобрение в 3D Sonic Max е по-голямата активна зона, която е цели 17 пъти по-голяма спрямо предходното поколение и е с размери 30.6 x 19.2 мм.

Това ще позволи постигането на повече точни отчитания при работа, тъй като при ограниченото поле на настоящите решения потребителите често слагат пръста си извън тях. Идеята не е нова, като по-рано през годината Vivo показа концептуално устройство, в което цялата повърхност на екрана може да разпознава отпечатъци. Това решение обаче е изключително скъпо и едва ли ще бъде реализирано скоро.

В 3D Sonic Max е подобрена и сигурността, като идентификацията се извършва в самия модул, вместо да се разчита на други компоненти и алгоритми в устройството. Това на теория подобрява защитата, тъй като се премахват потенциални точки на уязвимост. Интересен аспект е възможността за отчитане на два отпечатъка едновременно при поставяне на пръстите един до друг.

Първите устройства с 3D Sonic Max сензори ще се появят догодина, като има голяма вероятност премиерата на модула да е със Samsung Galaxy S11. Предизвикателствата пред Qualcomm са в ползването на оптични скенери от голяма част от производителите на смартфони и все по-ефективната технология за лицево разпознаване, което може да премахне нуждата от четец на отпечатъци.

Източник: Qualcomm