Появиха се спецификациите на Snapdragon 670

Добре познатият германски журналист Роланд Куанд, който често споделя детайли за бъдещи продукти, разкри подробности за чипсета Snapdragon 670, който вероятно ще бъде представен от Qualcomm на мобилния конгрес в Барселона. Той вероятно ще е изработен по 10 nm процес и ще е предназначен за устройства от горната част на средния ценови сегмент. Първата новина е, че Qualcomm няма да използват класическата big.LITTLE архитектура, а вместо това ще заложат на един бърз двуядрен и един по-бавен шестядрен клъстър. Ядрата за по-ниски натоварвания ще са Cortex-A55 и ще носят търговското име Cryo 300 Silver. Те ще са с тактова честота 1,7 Ghz.

По-мощните две ядра ще предлагат Cortex-A75 архитектура, ще се казват Cryo 300 Gold и ще имат тактова честота 2,6 GHz. Всички ядра ще разполагат с по 32KB L1 кеш, а за всеки клъстър отделно ще има и по 128KB L2 кеш. Отделно целият процесор ще е оборудван и с 1024KB L3 кеш. Използваният графичен процесор ще е Adreno 615, който ще може да работи на честоти до 700 MHz. Чипсетът ще включва още Snapdragon X2x модем с теоретична скорост на сваляне до един гигабит, ще работи с UFS памети, а поддържаните дисплеи ще са с резолюция до 2560x1440. Snapdragon естествено ще поддържа и набиращите популярност двойни камери, като информацията е, че чипсетът ще може да работи със сензори с максимална резолюция 13 и 23 мегапиксела.

Източник: Winfuture