Qualcomm има ново поколение Wi-Fi чип за IoT устройства

Qualcomm има ново поколение Wi-Fi чип за IoT устройства

Qualcomm има нов Wi-Fi чип с ниска консумация на енергия (QCC730), като от компанията споделят, че са постигнали редица подобрения. Решението е предназначено за IoT устройства при отчитане на 88% по-ниска консумация на енергия при пренос на данни спрямо предходното поколение.

Още по-интересно е, че този чип добавя интеграция със стандарта Matter, а и директна облачна свързаност. Решението е позиционирано като алтернатива за Bluetooth и IoT приложения.

Другият нов продукт на компанията е платформата за роботика RB3 Gen 2 с вградени функционалности с изкуствен интелект за корпоративни и промишлени решения. Налични са осемядрен централен процесор QCS6490 и графичен ускорител Adreno 643.

Добавени са поддръжка за множество камера сензори, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2 и Bluetooth LE за звук. Платформата е подходяща за приложение в разнообразни устройства, включително дронове, камери и т.н. Това решение се очаква през юни.

Източник: Qualcomm


Втора употреба с гаранция