Qualcomm може да представи по-мощен чипсет за носими устройства

Информация на WinFuture сочи, че Qualcomm подготвя нов мобилен чипсет за умни носими устройства, базирани на платформата Wear OS. Предстоящият чип ще включва 64-битова архитектура и ще е произведен по 12-нанометров процес. Очаква се наличието на процесорни ядра Cortex A53, а името, под което ще бъде реализиран, е Snapdragon Wear 429 (WTP429W) или Snapdragon Wear 2700 (WTP2700).

За сравнение, настоящият чипсет Wear 3100 използва 32-битова архитектура, процесорни ядра A7 и се произвежда по 28-нанометров процес. Очаква се новата платформа да доведе до значително подобрение на производителността и да намали консумацията на енергия. Чипсетът ще поддържа до гигабайт LPDDR3 RAM и 8GB EMMC памет за файлове.

Очаква се и наличието на функционалност, наречена „Track3“, която се свързва с решение за пестене на енергия, и хетерогенни изчислителни механизми. Наименованието Wear 429 подсказва, че е възможно това да е „орязана“ версия на Snapdragon 429 Mobile Platform, който използва същите ядра и производствен процес. Повечето Wear OS устройства в момента работят със стария чипсет Wear 2100, а ограничен брой използват Wear 3100.

Източник: WinFuture