Qualcomm ще използва 5-нанометровия процес на TSMC за Snapdragon 875

Според наличната досега информация названието на следващия чипсет за смартфони от висок клас на Qualcomm Snapdragon 865 е SM8250, като той ще е наличен в два варианта с кодови имена Kona и Huracan. Те ще поддържат работа с LPDDR5X RAM и памет за файлове от типа UFS 3.0, a освен това се очаква във втория от тях да е вграден 5G модем.

Също така наскоро научихме още, че тези чипсети ще се произвеждат по 7-нанометровия EUV процес на Samsung. В началото на месеца в Geekbench се появи устройство с кодовото име Kona, което постигна 4160 и 12946 точки съответно в едноядрения и многоядрения тест, като още тогава се спекулираше, че става дума именно за Snapdragon 865.

Сега благодарение на проучване на UBS научаваме и първите детайли, свързани с флагманския чипсет на компанията за 2021 – Snapdragon 875. Изглежда той ще бъде произвеждан по 5-нанометровия процес на TSMC. Американската компания заложи на Samsung за производството на Snapdragon 830, 835 и 845, а 855 се произвежда от TSMC. Оказва се, че само тези два производителя могат да задоволят търсенето на продукти по 7-нанометровия процес и следващите подобрени версии.

Източник: Tech Sina