Samsung Galaxy S9 ще има иновативен вътрешен дизайн

Samsung вече работи по Galaxy S9, а от родината на компанията продължават да се промъкват нови детайли около проекта. Корейското издание ETNews пише, че Samsung е решила да премине към нова технология за производството на основната платка на устройството, която за пръв път ще ползва в свои продукти. Става дума за SLP (Substrate Like PCB), а компанията вече е започнала подготовка за прехода с различни корейски производители на PCB елементи (платки). ETNews посочва, че платките за следващото поколение смартфони ще са такива и на практика технологията е еволюция на сега използваната HDI (High Density Interconnect). Основното предимство на SLP е удвоената ефикасност чрез увеличаване на броя на слоевете при намаляване на заетата площ.

Последното е от съществено значение за смартфоните, които се сдобиват с все повече възможности и в корпусите им трябва да се поберат все повече компоненти. Намаляването на размера на платката ще освободи място за добавяне на по-големи батерии. Изданието допълва, че според слуховете и Apple ще заложи на тази технология за iPhone 8. Това решение на двете компании ще засегне сериозно корейските производители на платки, защото повечето от тях нямат необходимата технология, но ще помогне на Samsung Electro-Mechanics, която има нужните мощности. Според ETNews SLP ще се ползва само във версията на Galaxy S9 с чипсет Exynos, а вариантът с Qualcomm ще продължи да разчита на HDI.

Източник: ETNews