Samsung има решение за охлаждането на Exynos 2600

Бъдещият флагмански чипсет на Samsung Exynos 2600 вече е в доста напреднала фаза на разработка, като дори премина тестове в платформите Geekbench и 3DMark. Там той постига завидни резултати.

Междувременно нови данни от Южна Корея сочат, че Samsung е разработила ново и интересно решение за охлаждане за този чип. Става дума за технология наречена Heat Pass Block (HPB), която би трябвало да се справи по-добре от предишните решения.

Heat Pass Block добавя нов слой, който представлява меден радиатор. Предимството на HPB е, че е много по-близо до източника на топлина, което би трябвало да му позволи да отнема топлината по-ефективно.

Exynos 2600 ще се произвежда по 2-нанометров Gate-All-Around (GAA) процес на Samsung и се очаква да дебютира със серията Galaxy S26. Компанията най-вероятно вече е във финалните етапи на тестовете на Exynos 2600 и може да го представи официално с анонса на смартфоните, най-вероятно през януари, или малко преди това.

Източник: ZDNET