Следващите флагмански чипове на Qualcomm и MediaTek изглежда ще се произвеждат от TSMC

Нови данни от Китай сочат, че MediaTek и Qualcomm планират да използват второто поколение 3-нанометров производствен процес на TSMC (N3E). Двата производителя изглежда ще заложат на технологията за следващото си поколение чипсети от най-висок клас, Dimensity 9400 и Snapdragon 8 Gen 4.

Това ще позволи постигането на по-високи производителност и ефективност спрямо първото поколение процес (N3B), който се използва от Apple за чипа A17 Pro. Има индикации за това, че TSMC има сделка с Apple, в която тайванската компания поема разходите свързани с дефектните плочи с чипове. TSMC произвежда до 70 000 такива плочи месечно, като до края на следващата година капацитетът трябва да достигне до 100 000.

От друга страна Samsung Foundry ще заложи на собствена технология наречена GAA (Gate All Around), която би трябвало да е по-ефективна от FinFET, на която залага TSMC за своя 3-нанометров процес.

Източник: China Times