Следващото поколение флаш памет

Новините за нови, по-бързи и по-малки чипове с мобилна употреба напоследък пристигат много по- често. Този път става дума за следващо поколение флаш памет. Разработката е на NEC и Samsung. За новиото решение са използвани осем чипа (всеки дебел едва 50 микрометра) и един контролер, обединени във вертикален стак. Чиповете са свързани с 3D връзки. Според Samsung технологията позволява разработката на чип флаш памет с капацитет от 1 TB в близките години. Учените обаче ни съветват да не бързаме да се радваме, тъй като работата е още в началото и докато видим такива чипове на пазара, ще мине доста време.