Снимки на платката на следващия iPhone

Ако не ви стигат снимките на корпуса на iPhone 6s от предишните дни, ето още малко информация за телефона, който очакваме Apple да представи през септември. Този път разполагаме със снимка на платката на устройството, от която става ясно, че то по всяка вероятност ще поддържа LTE благодарение на модема Qualcomm MDM9635M, който освен всичко останало би трябвало да е доста по-ефективен енергийно. Този чип поддържа LTE Cat. 6 спецификация, която обещава до 300 Mbps скорост при изтегляне на данни. Освен това чипсетът, който е произведен по 20 нанометров процес, би трябвало да осигури повече свободно място в корпуса на телефона, което може да доведе и до включването на по-голяма батерия.

Източник: 9to5Mac