TSMC може да отложи въвеждането на 2-нанометровия процес

За TSMC преминаването към актуалния 3-нанометров производствен процес (N3B) беше относително лесно. На него се разчита за новите чипсети на Apple A17 Pro, като има индикации, че целият обем на производство от тайванците през настоящата година е запазен именно за компанията от Купертино.

Вече обаче има индикации и за следващото поколение 2-нанометров процес, като първоначално плановете са били тази технология да е готова през 2025. Нови данни обаче сочат, че изглежда ще има закъснение до 2026.

С новия процес ще се заменят транзисторите FinFET с Gate-all-around (GAA). Интересно е да отбележим, че Samsung Foundry вече използва GAA за 3-нанометровата си технология. Иначе информация от Тайван подсказва, че TSMC е забавила изграждането на едно от съоръженията си, които са необходими за производството на 2-нанометрови продукти.

Това се отдава на спада в търсенето на полупроводникови продукти като цяло. От TSMC отричат да има забавяне в плановете за преминаване към новите технологии.

Източник: TechNews