TSMC започва масовото производство на 3nm чипове

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. стартира масовото производство на чипове от следващо поколение по 3-нанометров процес, с което компанията последва Samsung в приемането на технологията, която скоро ще задвижва разнообразни устройства - от смартфони до сървъри и суперкомпютри.

Компанията е и основен производител на чиповете на Apple, така че американската компания ще може да се възползва от технологичните подобрения. Според Bloomberg председателят на TSMC Марк Лиу е изразил увереност в дългосрочните перспективи за търсенето на чипове и е обещал, че бъдещите 2nm чипове ще се правят в тайванските градове Хсинчу и Тайчунг.

Той очаква полупроводниковата индустрия да се разрасне бързо през следващото десетилетие и Тайван ще има още по-важна роля в глобалната икономика. Според Лиу търсенето на 3-нанометрови чипове е много силно. Островът включва 90% от производствения капацитет в света за най-модерните чипове, което на свой ред кара някои клиенти да притискат TSMC да пренесе част от производството си в други страни заради опасенията от потенциално нахлуване на Китай.

TSMC обещава да започне производството на 4nm чипове в нов завод в Аризона през 2024, а през 2026 да започне да прави 3nm чипове във втора американска фабрика. Компанията увеличава своя капацитет в Япония и проучва възможностите за разрастване в други страни, например Германия. Според TSMC 3nm процес предлага по-добра производителност спрямо 5nm чипове при ползване на 35% по-малко енергия.

Източник: Bloomberg