В корпуса на iPhone SE има компоненти от няколко поколения на iPhone

Със старта на доставките на iPhone SE не закъсняха и новините за първите разглобени устройства, които ни дават по-подробна информация за това какво има в корпуса на телефона. Chipworks реагираха най-бързо и ни разкриват до каква степен новия 4-инчов телефон на Apple е свързан с по-старите модели. Така например iPhone SE използва същият контролер за сензорния екран като този в iPhone 5s - Broadcom BCM5976 и Texas Instruments 343S0645. За свързаността устройството разчита на хардуер, познат от iPhone 6 - това е модема Qualcomm MDM9625M.

По-голямата част от чиповете са от iPhone 6s – процесор A9, оперативна памет SK Hynix 2GB LPDDR4 DRAM, NFC чип NXP 66V10, 6-посочен инерционен сензор и аудио чипове 338S00105 и 338S128. Все пак iPhone SE не разчита изцяло на компоненти, които вече са ни познати от по-стари устройсвта на Apple. Така например флаш паметта от 16GB е на Toshiba и използва по-старата  19-нанометрова производствена технология. От Chipworks обаче не навлизат в подробности колко лесно е било отварянето на корпуса, така че засега по този въпрос ще очакваме информация от други източници.

Източник: Chipworks

Ново

Ето и ръководството на iFixit, което поставя на телефона оценка 6 от 10 по отношение възможността за самостоятелен ремонт.