Xiaomi подготвя второто си поколение мобилен чипсет

Xiaomi се готви да пусне второто си поколение самостоятелно разработен мобилен чипсет Xring O2, като това може да стане между второто и третото тримесечие на идната година. Данните са от лийкъра Fixed Focus Digital, който посочва, че чипът може да дебютира около септември.

Очаква се Xring O2 да разполага с най-новата CPU архитектура на Arm, която обещава поне 15% подобрение в IPC (инструкции на цикъл) производителността благодарение на по-добрата мащабируемост. Xiaomi може също да вгради ултра-големите ядра Cortex-X9 на Arm, които ще се появят в предстоящите флагмански чипсети.

Първият подобен чип на компанията, Xring O1 се произвежда по 3-нанометров процес, като представлява и дебют на Xiaomi в тази сфера. Чипът беше използван в модела Xiaomi 15s Pro, но в случая не включва вграден 5G модем, а използва външно решение.

Някои източници посочват, че компанията разработва и собствен 5G модем. Според лийкъра Digital Chat Station, Xiaomi планира да внедри O2 в няколко продуктови категории. Очаква се чипът да захранва смартфони, таблети и носими устройства, а също така може да поддържа електромобилите на Xiaomi.

O2 вероятно ще бъде произведен по 3-нанометровия N3E процес на TSMC.

Източник: Gizmochina