Ericsson и STMicroelectronics ще правят заедно чипове

STMicroelectronics и Ericsson обявиха сключването на договор, според който Ericsson Mobile Platforms и ST-NXP Wireless се сливат в съвместно предприятие, в което всяка от страните ще държи дял от 50%. Новосъздадената компания ще предлага на пазара чипове и платформи за мобилни приложения и ще бъде основен доставчик за Nokia, Samsung, Sony Ericsson, LG и Sharp. Съвместното предприятие няма да разполага със собствени производствени мощности, като в него ще работят близо 8000 служители. Прогнозираните продажби на дружеството на база продажбите на компаниите-майки през 2007 г. възлизат на 3.6 милиарда щатски долара. Очаква се ST да упражни правото си да закупи 20-процентния дял на NXP в ST-NXP Wireless преди приключването на сделката с Ericsson.