Intel с амбиции за производство на чипове отвъд нанометрите

По-рано тази година новият изпълнителен директор на Intel обяви планове да отвори производствения ресурс на компанията за трети страни, подобно на TSMC и Samsung Semiconductor. Тази седмица компанията представи плановете за тази част от бизнеса си в по-голяма конкретика. Напълно очаквано бъдещето включва по-малки нодове за процесорите, но освен това стана ясно, че Qualcomm ще бъде един от клиентите на Intel.

Една от по-важните новини от събитието Intel Accelerated е, че най-накрая компанията ще наименова процесите си по начина, по който практически всички други в индустрията го правят. От дълги години размерът на производствения процес е маркетингово наименование, което загуби смисъл. Затова и 10nm технология на Intel е близка като гъстота на транзисторите, която предоставя 7nm процес на другите компании на пазара.

Затова и занапред ще говорим за Intel 7, вместо за Intel 10nm Enhanced Super Fin. Така Intel ще има продукт, който е сравним със 7nm нодове на Samsung и TSMC, не само като гъстота, а и като маркетингово наименование. Този продукт ще е готов за производство в началото на 2022 г., въпреки че конкурентите на Intel вече разработват 5nm продукти. Следващата стъпка за Intel е Intel 4, което досега компанията представяше като 7nm ще е еквивалент на 4nm нодове на Samsung и TSMC и ще започне да се произвежда през 2023 г.

Освен това Intel вече се готви и за производство отвъд нанометрите, като очакваме началото на ерата ангстрьом. Това е неофициална мерна единица, която е равна на една десета от нанометъра или 10 пикометра. През 2024 г. Intel иска да започне да произвежда по Intel 20A процес, който ще е еквивалент на 2nm и това, което доскоро Intel наричаше 5nm нод. Следващата стъпка ще е Intel 18A, която се очаква през 2025 г.

Причината за новите мерни единици всъщност не е изцяло чист маркетинг. Intel обяви също, че планира да започне да произвежда процесорните нодове с много съществени промени в архитектурата, които ще включват и нов метод за дизайн на чиповете.

Това е изключително добра новина, тъй като има шанс Intel да бъде добра конкуренция за Samsung и TSMC. В момента двете компании се борят за новите дизайни на чиповете на Qulacomm, но ако Intel изпълни плановете си има шанс да прекъсне дългата си история на неуспехи в мобилната индустрия. От Qualcomm също имат високи очаквания, както от новите технологии, така и за възможността да пренесат част от производството си в САЩ.