По-тънък iPhone 7 може да донесе проблеми на Samsung
Все повече детайли за iPhone 7 намират път до интернет и много от тях сочат към нов дизайн, който ще е по-тънък от сегашните модели на Apple. Това означава, че американската компания ще обърне специално внимание на размерите на компонентите и особено на тяхната височина, а това може да означава сериозни проблеми на полупроводниковата дивизия на Samsung. Корейската компания е един от двата основни доставчици на чипсети за Apple и със сигурност ще се опита да спечели поръчки за производството на A10.
Може обаче да се окаже, че другата компания – TSMC, ще има сериозно предимство, което ще й позволи да получи повечето и дори всички поръчки за чипсета. Това предимство е под формата на технологията Integrated Fan Out (InFO), която намалява височината на чиповете, а това ще е от голямо значение за Apple за редуциране на дебелината на смартфоните. Това е причината пазарни анализатори да прогнозират, че TSMC ще спечели почти всички поръчки за A10 през следващата година, но в даден момент технологията би трябвало да бъде възприета и от други производители.
Източник: Barrons
Оферти на деня
-
Apple iPhone 14 от BUYBEST:
128GB 579 € (1132.43 лв.), 256GB 629 € (1230.22 лв.) -
Samsung Galaxy Z Flip7 от SLOT MOBILE:
256GB + 12GB RAM 899 € (1758.29 лв.) -
Apple iPhone 17 Pro Max от AMCO:
купи за 1499 € (2931.79 лв.) -
Samsung Galaxy A57 от TImobile:
128GB + 8GB RAM 373 € (729.52 лв.), 256GB + 8GB RAM 429 € (839.05 лв.) -
Apple iPhone 13 от SLOT MOBILE:
128GB 536.35 € (1049.01 лв.)
Втора употреба с гаранция
-
Apple iPhone 7 от Flip:
32GB 118.99 € (232.72 лв.), 128GB 138.99 € (271.84 лв.), 256GB 153.99 € (301.18 лв.)