Qualcomm подготвя чип за по-евтини флагмани

Qualcomm подготвя чип за по-евтини флагмани

В момента Qualcomm има два актуални мобилни чипсета предназначени за смартфон флагмани. Това са Snapdragon 888 и Snapdragon 870, който представлява овърклокната версия на Snapdragon 865 Plus. Изглежда обаче компанията подготвя нов чип, който ще позволи постигането на по-ниски цени за премиум устройствата.

По данни на германския журналист Роланд Куанд, Qualcomm разработва по-ниско позициониран вариант на Snapdragon 888. Този бъдещ чип е с модел SM8325, който е близък до този на Snapdragon 888, SM8350.

Изглежда той няма да включва вграден 5G модем, но винаги съществува възможност да бъде добавен външен такъв. По този начин ще се постигне по-ниска цена, тъй като решенията с вградена 5G свързаност са по-скъпи.